全球半导体市场在2025年第三季度继续强劲回升，9月销售额达到695亿美元，同比大增25.1%，创下近期最亮眼表现。行业增长动力主要来自人工智能基础设施建设以及存储芯片需求飙升，显示数据中心投资周期仍在快速扩张。

　　根据半导体产业协会（SIA）数据，第三季度整体销售额达2084亿美元，较前一季度增长15.8%，9月环比更录得7%的持续动能。协会指出，逻辑和存储芯片表现尤为突出，需求增长主要集中在亚太地区与美洲市场。

　　存储厂商销售异常火热。三星电子凭借HBM3E与服务器SSD创下历史纪录，SK海力士的高带宽内存更是已被订购至2027年，显示AI训练芯片的供需缺口持续扩大。区域表现方面，美洲市场8月同比增长25.5%，亚太市场同比增长更达43.1%，AI相关芯片今年预计将贡献1500亿美元销售额。

　　全球晶圆代工龙头上调全年营收预期至中30%区间，毛利率升至59.5%，先进工艺价格持续溢价，公司计划在2026年进一步调涨3%至5%的代工报价，以回应先进制程需求的持续紧缺。

　　行业展望仍然积极。市场预估全球半导体销售额将在2025年达到7280亿美元，同比增长15.4%，2026年有望突破8000亿美元，并在2030年前冲击1万亿美元规模。强劲的AI基础设施投资与数据中心扩张，正支撑半导体产业进入新一轮长期成长周期。