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近期，A股高带宽内存（HBM）概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉。据媒体报道，日前SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价560美元较HBM3E涨逾50%，明年产能已售罄，机构预测其2025年营业利润或首破70万亿韩元。
机构提示，HBM4高溢价红利短期由海外寡头独享，国内标的交易逻辑以主题为主，需跟踪后续认证进度及DRAM普涨带来的估值弹性。A股市场上相关HBM公司在此业务上有哪些进展？全景为您精选来自上市公司最真实的声音。（以下内容均摘自深交所互动易、上证e互动、上市公司公告等）
贵司通过其全资子公司中天精艺间接持有远见智存6.71%的股权。还通过中经芯玑对远见智存进行了投资，中经芯玑对远见智存的投资比例为38.59%。请问该情况是否属实？能否为我们介绍一下远见智存的主要业务？在高带宽存储芯片（HBM）领域中有哪些优势与进展？公司的HBM2/2e是否已经开始量产？是否预计在2025年春节前后初步完成下一代HBM3的前端设计？
[002989]：截至目前，公司间接持有深圳远见智存科技有限公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。远见智存聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM/DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2/2e产品已完成终试，HBM3/3e处于研发阶段，目标是覆盖大模型训练及AI推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。
公司每年投入研发的资金这么多，请问HBM有突破性进展了吗？
[002049]：目前公司面向特种行业应用的HBM产品还处于研发阶段，后续将根据用户需求进一步迭代，特种行业新产品用户导入周期较长，后期客户粘性也较高。
近期长江存储三期成立，请问贵司是否有HBM高带宽存储芯片相关设备？
[300567]：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。公司老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。
存储芯片的大幅度缺货和涨价，受益于AI等飞速发展，请问贵司的HBM是否为国产替代？批量化生产订单是否一直都是饱和状态？有无进一步拓产计划？另外，空芯光纤材料方面，是否已经放量了？这两点是否为公司未来业绩的极速增长点？
[300398]：1、目前国内HBM制造工艺正处于发展阶段，公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程，公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度，加速HBM材料的国产化替代进程。2、空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化，且目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。
龙芯在HBM领域有什么研发？龙链技术是否有进一步的深耕优化？目前龙链技术与nvlink之间还有多少差距？后续龙芯的GPGPU进入堆料阶段，目前的龙链技术能满足芯片间的协同满血发挥吗？
[688047]：龙芯协同产业链伙伴在HBM研发上有相应的计划和投入。龙链技术在持续研发迭代中，以带来更高的带宽和更低的延迟，为满足后续GPGPU的需求而继续演进。
贵司HBM高带宽存储芯片制程相关的产品或者技术储备吗？
[688720]：公司“先进封装光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。
贵司的建合设备HBM进展如何了，华为昇腾芯片有用到贵司HBM吗？
[603203]：公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利。
近期市场对大容量、高性能存储芯片的需求持续升温，导致相关核心材料供应趋紧。想请问公司布局的电子级氧化铪产品，主要瞄准半导体哪个具体应用领域？在存储芯片制造中，电子级氧化铪是否有实际应用或技术储备？公司是否已与下游半导体材料厂商、芯片制造厂接触与合作，共同推进电子级氧化铪的认证与应用？
[603663]：公司正在布局的电子级锆及铪材料为锆基及铪基前驱体材料的关键原材料，锆基及铪基前驱体材料在HBM等高性能存储芯片中有广泛应用。公司将依托先进的锆铪分离纯化技术及产业链协同优势积极开展在上述领域的产品制造及产业布局，截至目前，公司部分相关产品已向下游半导体产业链客户送样。
