（01347）盘中涨超6%，截至发稿，股价上涨4.67%，报105.30港元，成交额16.81亿港元。
TrendForce最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，AI驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。
华鑫证券发布研报称，华虹半导体旗下三座8英寸晶圆厂的利用率持续维持在高位，而首座12英晶圆厂的实际投片量已突破每月10万片的设计产能。因此，为了应对持续涌入的订单，华虹正积极扩充产能。目前另一座处于产能处于增长阶段的12英寸晶圆厂，预计将在2026年第三季完成整体产能配置。目前，华虹集团的8英寸晶圆代工产能约为19万片，8英寸晶圆代工产能利用率也已超100%。
